独家观察！扬帆起航，共拓海外新蓝海：HDC2024耀星·领航出海高峰论坛即将召开

扬帆起航，共拓海外新蓝海：HDC2024耀星·领航出海高峰论坛即将召开

北京，2024年6月18日 - 随着全球经济复苏步伐加快，数字经济蓬勃发展，中国企业“走出去”步伐不断加快。为顺应时代发展趋势，助力中国企业扬帆出海，共拓海外新蓝海，由华为主办的HDC2024耀星·领航出海高峰论坛将于2024年6月22日（周四）下午14:00-17:00在东莞三丫坡举行。

本次论坛以“拥抱出海新风向”为主题，邀请了华为生态出海专家、海外各区域主管和专家、合作伙伴及出海开发者等重量级嘉宾，共聚一堂，洞察出海新风向，探讨海外发展新机遇，分享华为终端云服务在海外全球化生态发展及运营的实战经验，助力中国企业破局出海，扬帆远航。

聚焦行业热点，共话出海新机遇

论坛期间，来自华为生态的重量级嘉宾将围绕游戏、短剧、欧洲市场合规等行业热点议题带来精彩分享，为与会者带来干货满满的实战经验和前沿洞察。

• 游戏出海：破局新蓝海

随着国内游戏市场竞争日益激烈，众多游戏企业将目光投向海外市场。然而，传统游戏厂商和广告平台单链条式的合作链路越来越难以满足双方的增长需求。本次论坛，华为将分享广游联运的成功经验和实践案例，助力游戏企业破局海外新蓝海。

• 短剧出海：弯道超车新机遇

近年来，短剧市场发展迅猛，出海趋势愈演愈烈。相较于国内，海外短剧市场竞争相对较小，对于国内短剧产业来说是一片崭新的蓝海。本次论坛，华为将深入探讨帮助短视频企业出海的全链路解决方案，助力短剧企业弯道超车，抢占海外市场先机。

• 欧洲市场合规：扬帆起航新挑战

欧洲市场作为出海热门目的地之一，对企业合规提出了严格要求。本次论坛，华为将聚焦欧洲市场合规新挑战，分享合规经营策略，助力中国企业筑牢合规之基，扬帆起航欧洲市场。

携手共赢，共创海外新辉煌

HDC2024耀星·领航出海高峰论坛的成功举办，将为中国企业出海提供宝贵经验和重要指引，助力中国企业抱团出海，共创海外新辉煌。华为终端云服务也将持续赋能合作伙伴，携手共赢，为全球用户提供优质的数字产品和服务，推动全球数字经济蓬勃发展。

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台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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